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Máquina de corte a laser ultravioleta HDZ-CL4030a laser UVpara cobrepara plásticos
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Características
- Tecnologia
- a laser ultravioleta, a laser UV
- Material trabalhado
- para cobre, para plásticos
- Formato das peças de trabalho
- para PCI, para circuitos impressos
- Tipo de controle
- CNC
- Aplicações
- para o setor da ótica
- Sistema de carga das peças
- com carga/descarga automática
- Características de construção
- compacta
- Outras características
- automática, de alta precisão, de alto desempenho, com resfriamento a água, com câmera CCD, com cabeça galvanométrica
- Curso X
300 mm
(11,81 in)- Curso Y
300 mm
(11,81 in)- Potência do laser
MÍN: 10 W
MÁX: 60 W
- Repetibilidade
0,002 mm
(0,0001 in)- Comprimento total
1.000 mm
(39 in)- Largura total
1.400 mm
(55 in)- Altura
1.750 mm
(69 in)- Tensão elétrica
220 V
Descrição
Visão geral do produto
Principais características
Aplicações
Especificações técnicas
- Máquina de corte a laser UV em linha para corte de painéis e singulação de pequeno formato PCBA/FPCBA. Modelo: HDZ-CL4030.
Principais características
- Gerador laser UV de alto desempenho (355 nm), disponível em variantes nanosegundo verde ou picosegundo UV; potência configurável (tip. 10–60 W) conforme material e produtividade.
- Zona afetada pelo calor muito reduzida, adequada para eletrónica de alta densidade e alta integração.
- Sistema de movimento de alta precisão com galvanômetro de varrimento e posicionamento assistido por visão; precisão de reposicionamento ±0,025 mm; repetibilidade da plataforma 2D ±0,002 mm.
- Projeto pronto para integração em linha com linhas SMT e sistemas automáticos de carregamento/descarregamento para reduzir manuseio manual.
- Sistema refrigerado a água e suporte a formatos CAD/CAM comuns (dxf, plt).
Aplicações
- Corte de precisão, meio corte, sulcamento e abertura para FPC, PCBA, módulos RF, CVL, SIP e montagens eletrônicas de pequeno formato semelhantes.
- Adequado para processamento de precisão em eletrônica automotiva, eletrônica de consumo e embalagem de componentes.
Especificações técnicas
- Modelo: HDZ-CL4030
- Comprimento de onda do laser: 355 nm
- Variantes de laser: nanosegundo verde / picosegundo UV
- Potência: configurável, opções típicas 10 W / 15 W / 20–60 W
- Largura mínima de linha: 0,03 mm
- Precisão de reposicionamento (final): ±0,025 mm
- Repetibilidade da plataforma 2D: ±0,002 mm
- Área máxima de processamento: 300 mm × 300 mm
- Posicionamento: câmara de visão (CCD 5MP sugerida)
- Arrefecimento: arrefecimento por água
- Formatos suportados: dxf, plt
- Alimentação: 220 V, 50 Hz, ≈6 kW (dependendo da configuração)
- Dimensões da máquina (referência): 1000 mm × 1400 mm × 1750 mm
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Wafer & PCBA Laser Cutting Equipment
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.