Fonte de laser pulsada HLD

de gásinfravermelhopara microusinagem

Características da máquina

• Alta potência laser com sistema óptico externo de conformação de feixe integrado para perfil de feixe controlado.
• Gera feixes gaussianos quase fundamentais com diâmetro focal mínimo, permitindo traçados de usinagem ultra‑finos e zonas afetadas pelo calor estreitas.
• Adequado para microvia em placas rígidas e flexíveis, processamento de PCB flexíveis, corte de plástico de precisão, marcação de carne, riscagem e perfuração de cerâmica, corte e revestimento de vidro, processamento de painéis de retroiluminação, corte e revestimento de metais de precisão, bem como marcação/gravação/riscagem/corte de couro e outros materiais não metálicos.

Aplicações
Tratamento de superfície e usinagem de carcaças de telemóveis; microvia para placas de circuito impresso e PCBs flexíveis; corte de plástico de precisão; corte e revestimento de vidro; marcação e processamento de materiais não metálicos como couro; processamento de peças sobressalentes automóveis; corte de precisão de logotipos industriais.

Especificações técnicas

• Denominação comercial (modelo): HLD Series
• Tipo de produto: Laser CO₂
• Características do feixe: feixes gaussianos quase fundamentais, diâmetro focal mínimo
• Sistema óptico: sistema óptico externo de conformação de feixe integrado
• Pontos principais: alta potência laser, perfil de feixe controlado, capacidade de usinagem ultra‑fina, zona afetada pelo calor estreita
• Aplicações típicas: microvia em PCB, processamento de PCB flexíveis, corte de plástico de precisão, riscagem e perfuração de cerâmica, corte/revestimento de vidro, processamento de painéis de retroiluminação, corte/revestimento de metais de precisão, marcação/gravação/riscagem/corte de couro e outros materiais não metálicos