Máquina de gravação e marcação a laser HDZ-WAF600

para waferscom rastreabilidadede alta precisão

Visão geral do produto

• Máquina de marcação a laser para wafers totalmente automática, projetada para identificação e rastreabilidade ao nível do wafer.
• Opções de laser: UV ou verde com ponto de foco fino para marcação sem contacto.
• Carregamento/descarregamento totalmente automáticos, procura automática de bordo e alarme automático de avarias.
• Controlo por computador (plataforma Windows) com interface em inglês e software de desenvolvimento próprio para gestão do processo.
• Sistema arrefecido por água; precisão de reposicionamento na operação final ±0,05 mm; marcação precisa até o die.

Aplicações
Aplicável a wafers de 6, 8 e 12 polegadas para identificação de semicondutores, rastreabilidade, codificação e marcação de processo.

Efeitos de marcação

• Marcação ao nível do wafer
• Marcação de caracteres em matriz de pontos

Ficha técnica
Modelo | HDZ-WAF600
Tipo de laser (opcional) | UV / verde
Potência típica do laser | UV 7W; verde 10W (personalizável)
Modo de arrefecimento | Arrefecimento por água
Precisão de reposicionamento na operação final | ±0,05 mm
Tipo de produto processado | Wafers 6, 8, 12 polegadas
Alimentação | 220V, 50Hz
Dimensões totais (referência) | 1950 mm × 1650 mm × 1635 mm


Características / especificações técnicas

• Modelo: HDZ-WAF600
• Automação: Carregamento/descarregamento totalmente automáticos; procura automática de bordo; alarme automático de avarias
• Controlo & software: Sistema de controlo por computador, plataforma Windows, interface em inglês, software próprio
• Marcação: Marcação sem contacto, precisa até ao die; compatível com marcação a nível de wafer e matriz de pontos
• Precisão de posicionamento: ±0,05 mm (reposição na operação final)
• Arrefecimento: Arrefecimento por água
• Tamanhos de wafer suportados: 6", 8", 12"
• Alimentação: 220V, 50Hz