Através da utilização de laser, estas máquinas podem formar um circuito diretamente em películas condutoras transparentes, eléctrodos de extração, etc. em películas funcionais que são utilizadas em painéis de ecrã tátil.
Oferecemos uma redução do custo de fabrico e flexibilidade através de um processo em rede.
Elevada adaptabilidade do processo através da combinação de vários comprimentos de onda
Comprimento de onda selecionável entre luz ultravioleta 355 nm, luz visível 532 nm ou luz infravermelha próxima 1064 nm
Centrando-se nas aplicações de desenvolvimento, a seleção do comprimento de onda pode ser adaptada de acordo com a absorção do trabalho
Processamento homogéneo através do controlo de alta velocidade do impulso laser
Estabilização da energia e do intervalo de impulsos através do controlo de velocidade constante
Emissão rápida através do seu próprio controlo de impulsos rápidos
Redução do efeito térmico devido à curta largura do impulso
A emissão de impulsos com uma largura de 10 nsec é possível através de um laser YVO4 compacto. O efeito térmico é reduzido e os danos no substrato são controlados
Padronização de alta precisão numa área de 200 mm x 200 mm
Posicionamento de alta precisão por scanner galvanométrico de tipo codificador digital
As aberrações ópticas devidas ao controlo tridimensional são eliminadas, e tem um bom desempenho tanto em grandes áreas de varrimento como em pequenos pontos
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