O ET975 COM Express Computer-on-Module baseia-se no processador Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7ª Geração (Kaby Lake-U) de tensão ultrabaixa produzido com uma tecnologia de processo de fabrico de 14 nanómetros. Caracterizado pela longevidade do produto, computação de desempenho e baixo consumo de energia, o ET975 é adequado para aplicações encontradas em ambientes de automação de fábrica, quiosque, comunicações, imagens médicas e sinalização digital.
O ET975 inclui características que proporcionam um elevado desempenho e um funcionamento fiável numa vasta gama de aplicações industriais e incorporadas. O módulo compacto ET975 COM Express Type 6 está equipado com duas tomadas SO-DIMM DDR4-2133 com uma capacidade de memória de 32 GB, uma gama de temperaturas de funcionamento de 0°C a +60°C e gráficos integrados de baixo consumo Intel® Gen 9 HD no SoC que fornecem uma resolução 4K através de interfaces de ecrã populares como DVI, HDMI, DisplayPort e LVDS. Um rico conjunto de E/S padrão disponível é uma Ethernet gigabit, quatro portas USB 3.0 e oito portas USB 2.0, duas portas seriais e duas portas SATA III.
A placa suporta a placa de suporte IBASE IP413 COM Express ATX com pin-out tipo 6 e E/S para LVDS de canal duplo de 24 bits, quatro USB 3.0, quatro USB 2.0 e áudio HD com codec Realtek ALC662. O módulo também inclui uma funcionalidade de segurança Trusted Platform Module (TPM 2.0) integrada, E/S digital, temporizador watchdog, bem como duas portas COM e duas portas SATA III. A expansão está disponível com quatro portas PCI-E(1x) e uma PCI-E(4x) com suporte de PCIe Gen 3 que permite uma ligação mais rápida de placas adicionais e periféricos. As características opcionais incluem um armazenamento MultiMediaCard (eMMC) incorporado e um dissipador de calor. As dimensões do ET975 extremamente compacto são 95 mm x 95 mm.
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