O módulo ET839 ETX suporta temperaturas industriais amplas (-20°C ~70°C) e baixa eficiência de dissipação de calor, o que o torna ideal para utilização em aplicações sem ventoinha em ambientes agressivos. A plataforma é alimentada por um processador Intel® Atom® E3845 SoC quad-core de 1,91 GHz que apresenta um desempenho escalável que permite a substituição ou atualização simples das actuais soluções ETX Bay Trail-I sem alterar a placa de base, independentemente do chassis e da conceção térmica.
O módulo ET839 ETX também oferece aos clientes flexibilidade para conceber diferentes placas de suporte com diferentes interfaces de E/S, conectores e funcionalidades específicas para as suas necessidades e reduzir o tempo de colocação no mercado.
O novo ET839 (95 x 114 mm) suporta até 8 GB de memória de sistema DDR3L SO-DIMM. Os gráficos integrados permitem dois ecrãs independentes através de saídas gráficas LVDS e CRT de canal duplo de 24 bits com resoluções até 1600 x 1200 e 2048 x 1536, respetivamente. Outras interfaces e expansões fornecidas incluem 4x USB, SATA II, 2x IDE, 2x COM, áudio, LAN, LPT, teclado/rato PS/2, bem como barramento PCI e ISA.
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