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Terminal sem solda de deslocamento de isolamento
planosem capa isolantepara fios esmaltados

Terminal sem solda de deslocamento de isolamento - Interplex Industries - plano / sem capa isolante / para fios esmaltados
Terminal sem solda de deslocamento de isolamento - Interplex Industries - plano / sem capa isolante / para fios esmaltados
Terminal sem solda de deslocamento de isolamento - Interplex Industries - plano / sem capa isolante / para fios esmaltados - imagem - 2
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Características

Tipo de conexão
de deslocamento de isolamento
Forma
plano
Isolamento
sem capa isolante
Opções e acessórios
para fios esmaltados

Descrição

A Interplex desenvolveu e projetou sua nova família IDC de terminais de fio magnético para trabalhar diretamente com revestimentos de fio magnético multicamadas mais pesados, mantendo uma alta força normal e uma baixa resistência de contato. Esses terminais foram projetados para suportar as aplicações ambientais de alta potência e severas.

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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