Placa de circuito impresso multicamada SLP

de 16 camadas

Os produtos electrónicos, como smartphones, tablets e dispositivos portáteis, estão a tornar-se cada vez mais inteligentes, finos e funcionais. A Kinwong estuda ativamente esta tendência tecnológica e investe na construção da fábrica de substratos tipo PCB e de substratos de embalagem IC de Zhuhai, de modo a alcançar avanços tecnológicos como mais camadas de empilhamento, menor largura e espaçamento entre linhas e módulos multifuncionais. A SLP de Zhuhai produz principalmente substratos IC de qualquer camada e placas de circuito impresso semelhantes a substratos com até 16 camadas, ideais para produtos electrónicos de consumo (como telemóveis, wearables, tablets, câmaras, computadores portáteis), Internet das Coisas, controlo industrial e eletrónica automóvel e outras aplicações. placas HDI de alto nível para telemóveis e consumidores, substratos de pacotes IC, HDI para automóveis, placas de módulos ópticos de comunicação ≥100G e PCB semelhantes a substratos. O material principal: baixa constante dielétrica, baixa perda, aplicação de material de baixo coeficiente de expansão Processo: processo subtrativo, processo mSAP, processo amSAP Diâmetro mínimo do orifício do laser: 50um Abertura mínima da máscara de solda: 80um Largura/espaçamento mínimo da linha: 30/30um