Máquina de inspeção óptica Candela® 8520
de superfíciecom disco rígidopara a indústria eletrônica

Máquina de inspeção óptica - Candela® 8520 - KLA Corporation - de superfície / com disco rígido / para a indústria eletrônica
Máquina de inspeção óptica - Candela® 8520 - KLA Corporation - de superfície / com disco rígido / para a indústria eletrônica
Máquina de inspeção óptica - Candela® 8520 - KLA Corporation - de superfície / com disco rígido / para a indústria eletrônica - imagem - 2
Guardar nos favoritos
Comparar

Características

Tecnologia
óptica
Aplicações
de superfície, com disco rígido
Setor
para a indústria eletrônica
Outra característica
de defeitos, automática

Descrição

O sistema integrado de fotoluminescência (PL) e inspeção de superfícies Candela® 8520 de segunda geração foi concebido para a caraterização avançada de defeitos de substrato e epitaxiais em substratos de SiC e GaN. Capta variações topográficas, reflectância da superfície, mudança de fase e fotoluminescência para deteção automática e classificação de uma vasta gama de defeitos de interesse (DOI). Este sistema utiliza tecnologia ótica patenteada para medir simultaneamente a intensidade de dispersão em dois ângulos de incidência. O Candela 8520 permite a inspeção de defeitos de superfície e de fotoluminescência em bolachas de GaN, detectando e classificando deslocamentos, buracos e orifícios de GaN para o controlo de defeitos em reactores de GaN. As aplicações de energia incluem a inspeção de bolachas transparentes à base de SiC e a classificação de defeitos de cristal, tais como BPDs (deslocações do plano basal), micropipes, falhas de empilhamento, falhas de empilhamento de barras, limites de grão e deslocações de rosca. A deteção de anomalias topográficas inclui a deteção de triângulos, defeitos de cenoura, queda e riscos. Controlo da qualidade do substrato, comparação do fornecedor do substrato, controlo da qualidade da bolacha à entrada (IQC), controlo da qualidade da bolacha à saída (IQC), controlo do processo de polimento / CMP (processo químico-mecânico), controlo do processo de limpeza da bolacha, controlo do processo de epitaxia, correlação entre substrato e epitaxia, comparação do fornecedor do reator de epitaxia, monitorização da ferramenta de processo. Detecta defeitos de superfície em materiais de grande intervalo de banda, incluindo SiC e GaN (substrato e epitaxia) até 200 mm de diâmetro Suporta uma vasta gama de espessuras de bolacha Detecta partículas, riscos, fissuras, manchas, buracos, saliências, mapeamento de KOH etch

---

VÍDEO

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da KLA Corporation
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.