Máquina de inspeção óptica Archer™
para wafer gravadopara a indústria eletrônicade defeitos

Máquina de inspeção óptica - Archer™ - KLA Corporation - para wafer gravado / para a indústria eletrônica / de defeitos
Máquina de inspeção óptica - Archer™ - KLA Corporation - para wafer gravado / para a indústria eletrônica / de defeitos
Máquina de inspeção óptica - Archer™ - KLA Corporation - para wafer gravado / para a indústria eletrônica / de defeitos - imagem - 2
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Características

Tecnologia
óptica
Aplicações
para wafer gravado
Setor
para a indústria eletrônica
Outra característica
de defeitos, de medição

Descrição

O sistema de metrologia de sobreposição Archer™ 800 fornece um feedback exato do erro de sobreposição no produto para rampas tecnológicas rápidas e produção estável de dispositivos lógicos e de memória de ponta. A capacidade de sintonização e otimização do comprimento de onda por camada com resolução ao nível dos nanómetros proporciona uma caraterização precisa e robusta dos problemas de sobreposição associados a técnicas de modelação inovadoras, incluindo a litografia EUV. Com níveis de produtividade que satisfazem as crescentes necessidades do mercado, o sistema de sobreposição baseado em imagens Archer 800 suporta uma maior amostragem para correcções de scanner de ordem elevada e um elevado rendimento para monitorização em linha. Algoritmos avançados e um novo design de alvo de sobreposição rAIM® produzem uma correlação melhorada entre os erros de sobreposição do alvo e do dispositivo, ajudando os litógrafos a acompanhar com precisão o desempenho da sobreposição do dispositivo. Aplicações Controlo de sobreposição no produto, monitorização em linha, qualificação do scanner, controlo de moldagem, dimensão crítica (CD) de campo claro Sistema de metrologia de sobreposição baseado em imagiologia com uma fonte de luz sintonizável para uma medição precisa, robusta do processo e de alta produtividade do erro de sobreposição da lógica ≤7nm e nós de conceção de memória avançados. Sistema de metrologia de sobreposição baseado em imagens para memória avançada e dispositivos lógicos ≤10nm. Módulos duplos de medição de sobreposição baseados em imagem e dispersão para uma gama de camadas de processo nos nós de design 2Xnm/1Xnm.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.