Máquina de deposição PVD SPTS Sigma®

por pulverização catódicade camadas finaspara embalagens

A deposição física de vapor (PVD) é um processo de película fina que produz revestimentos de materiais condutores, semicondutores ou isolantes numa superfície de bolacha. Existem diferentes formas de PVD: pulverização catódica, evaporação, deposição por feixe de iões. A KLA oferece produtos baseados na tecnologia de pulverização catódica. No processo de pulverização catódica, um "alvo" fornece o material de origem que é bombardeado com iões de um plasma na câmara de processamento. Os átomos do material de origem são ejectados ou pulverizados no plasma onde podem ou não ocorrer reacções (dependendo da mistura de gases do processo) e depois condensam-se na superfície da bolacha. O sistema SPTS Sigma® PVD suporta tamanhos de bolacha de 100mm a 300mm, e a plataforma de cluster fxP permite a integração de diferentes formas de pré-tratamento e tecnologia de deposição, dependendo dos requisitos específicos do processo. PVD padrão FO-WLP & Si UBM/RDL Semente de Cu Metalização de interconexões de Al Metalização da parte traseira da bolacha fina Piezo AlN/AlScN e eléctrodos Hi-Fill Backside via sementes Revestimento/Barreira W-Plug Hi-Fill avançado TSV Cu Barreira/Semente W-Plug Liner/Barreira Inspira UBM/RDL Cu Semente Metal da parte traseira da pastilha fina - Processamento de wafer único, melhora os rendimentos e o desempenho no wafer, em comparação com o processamento em lote. - Alvo plano com erosão de face inteira - Mudança rápida de alvo, aumenta o tempo de atividade - Manuseamento fiável de bolachas frágeis, finas ou curvadas - Opção "Super Uniformidade" disponível para aplicações especializadas - Desgasificação multi-wafer para aumentar o rendimento em aplicações de desgasificação longa (baixa temperatura)