Pasta para brasagem S3X58-M330D

Bata o Calor. Aumento da Demanda por Soldagem a Laser A demanda por solda a laser está aumentando especialmente para o mercado de produtos de consumo em módulos de câmeras e pinos de conexão. Uma vez que a solda a laser pode ser concluída sem que o laser realmente toque no componente, ele pode não só evitar tensões térmicas pesadas, mas também a variação de temperatura. Inibe o Spattering de Fluxo e as Esferas de Solda Um agente tixotrópico resistente ao calor é adotado para evitar a queda de calor que provoca a formação de bolas de solda. Além disso, o ativador com ativação rápida promove umedecimento superior da solda e forma juntas de solda de alta qualidade. Mantém a resistência de isolamento sobre 109Ω Em geral, a soldagem a laser está associada à perda de resistência de isolamento, pois o aquecimento instantâneo pode fazer com que o solvente no interior do fluxo permaneça ativo mesmo após a soldagem. O S3X58-M330D não apresentou qualquer evidência de crescimento dendrítico ou ocorrência de migração iónica após o teste de resistência de isolamento sob tensão de polarização (85˚C/85%RH, 1000 hrs, tensão de polarização 50V). Tabela de desempenho do produto Nome do produto - S3X58-M330D Produto Catego ry - Pasta de Solda Composição - Sn 3.0Ag 0.5Cu Ponto de Fusão(℃) - 217-219 Partícula Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 100 ± 20 Conteúdo de Haleto(%) - 0 Tipo de Fluxo - ROL0 (IPC J-STD-004B)