Pasta para brasagem S3X58-HF900N

de cobrepara equipamento elétricopara altas temperaturas

Super Alta Confiabilidade Livre de Halogéneo Pasta de solda S3X58-HF900N Sn 3.0Ag 0.5Cu Concebido para assegurar um SIR/ECM de alta fiabilidade com um padrão ultra estreito Desafios de confiabilidade em padrões de lacunas estreitas Ao testar a confiabilidade do isolamento e resíduos de fluxo, um cupom de pente de 0,317mm de espaço é normalmente usado tanto para as normas JIS como IPC. No entanto, mais e mais clientes estão recentemente a solicitar um cupão de teste de folga mais estreito. ■Issues ・Narrower gap permite que os íons metálicos se movimentem entre os eletrodos e aumentem a migração dos eletrodos. ・The acima permite o movimento mais fácil do metal ionizado entre pistas, aumentando assim a ocorrência de migração de eléctrodos. ■Solution ・The sistema redutor de ativadores e sistema hidrofóbico de resina em S3X58-HF900N evita a formação de metal iônico. Isto ajuda a parar a ocorrência de migração eletromagnética em pistas muito estreitas. Nova Tecnologia Atinge Alto SIR ■Conventional A menor resistência do isolamento devido à existência de substâncias iônicas no resíduo de fluxo acelera a atividade das substâncias iônicas. O íon metálico descarregado no ânodo se transfere para o cátodo e se reduz a um metal. O depósito metálico acumula-se para formar um dendrito no cátodo e encurta a distância entre o eléctrodo, resultando em migração iónica. ■S3X58-900N Com HF900N, menos substâncias iônicas permanecem no resíduo de fluxo. Devido à ausência de substâncias iônicas no resíduo de fluxo, a resistência de isolamento permanece consistente mesmo quando é aplicada uma tensão. Resultado notável no Teste SIR de Lacuna Estreita S3X58-HF900N retém um SIR elevado sem migração iónica observada após um teste de ambiente de tensão aplicada durante 1000 horas.