Prensa hidráulica LP-S series

de compressãode laboratóriodupla

Visão geral
Armário em aço moderno com porta frontal deslizante curva e grande visor em Plexiglas. O gabinete de comando está embutido e fica coberto pela porta frontal quando aberta. Prensas hidráulicas de laboratório com força de fechamento das placas de 20 a 80 MT. A configuração padrão inclui um conjunto duplo de placas aquecidas e resfriadas. Opcionalmente disponível sistema de refrigeração automático para inserto de placa e diversas dimensões de placas e opções de controle.

Modelos e tabela técnica

• Prensa hidráulica padrão: LP-S-20 | LP-S-30 | LP-S-50
• Pressão máxima das placas (MT): 20 | 30 | 50
• Dimensão da placa (mm): 200 x 200 (LP-S-20) | 300 x 300 (LP-S-30, LP-S-50); outras dimensões sob pedido
• Abertura útil (máx, mm): 150 (LP-S-20, LP-S-30) | 180 (LP-S-50); outros valores sob pedido
• Potência de aquecimento das placas (kW): 2 x 4 (LP-S-20) | 2 x 6 (LP-S-30, LP-S-50)
• Potência do motor hidráulico (kW): 2,2 (LP-S-20, LP-S-30) | 4,0 (LP-S-50)
• Temperatura máxima (°C): 300 (todos os modelos mostrados); outros valores sob pedido

Características / especificações técnicas

• Série: LP-S (modelos LP-S-20, LP-S-30, LP-S-50)
• Intervalo de força de fechamento das placas: 20 MT a 80 MT (modelos mostrados: 20, 30, 50 MT)
• Operação: hidráulica; Função: compressão
• Estrutura: dupla, com placas aquecidas (hot-platen)
• Padrão: conjunto duplo de placas aquecidas e resfriadas
• Opcional: sistema de refrigeração automático para inserto de placa
• Controlo: totalmente automático, PLC
• Opções de refrigeração: quente, frio, arrefecimento por água
• Dimensões das placas: largura 200 / 300 mm; comprimento 200 / 300 mm (outras dimensões sob pedido)
• Abertura: 150 mm, 180 mm (outros valores sob pedido)
• Potência da bomba hidráulica: 2,2 kW, 4 kW
• Força: Min.: 20 tf; Max.: 80 tf

Aplicações e opções

• Projetada para ensaios de compressão em laboratório, I&D de materiais e pequenas produções
• Adequada para testes de materiais, moldagem, laminação e desenvolvimento de processos
• Placas, potência de aquecimento e interfaces de controlo personalizáveis
• Opções disponíveis: tamanhos adicionais de placas, pacotes PLC avançados, refrigeração automática das placas