Principais Características
■ Adequado para colagem, vedação, revestimento, encapsulamento e fundição
■ Rigidez e flexibilidade ajustáveis através da alteração da relação de mistura
■ Em conformidade com o Capítulo 1, Seção 175.105 da FDA para aplicações alimentícias indiretas
■ Cura à temperatura ambiente
■ Manutenção de -65°F a +250°F
O Master Bond EP21LV é um sistema de resina epóxi de baixa viscosidade e dois componentes para colagem, vedação, revestimento, encapsulamento e fundição de alto desempenho. É formulado para curar prontamente à temperatura ambiente ou mais rapidamente a temperaturas elevadas. Tem uma proporção de mistura muito tolerante de um para um por peso ou volume. Na verdade, o EP21LV tem a característica incomum de ser capaz de ajustar as propriedades do sistema curado alterando a proporção de mistura. A adição de mais da Parte A (por exemplo, uma razão de mistura de dois para um) proporciona uma cura mais rígida, para maior usinabilidade. Ao adicionar mais da Parte B (por exemplo, uma proporção de mistura de um para dois) dá uma cura mais tolerante, para maior resistência ao impacto. EP21LV produz ligas de alta resistência e durabilidade que resistem bem aos ciclos térmicos e a muitos produtos químicos, incluindo água, óleos, combustíveis, ácidos, bases e sais. É utilizável em uma ampla faixa de temperatura de -65°F a +250°F. Ele se liga bem a uma variedade de substratos, incluindo metais, vidro, cerâmica, madeira, borrachas e muitos plásticos. Uma vez curado, o EP21LV é um excelente isolante elétrico. Isto, aliado à sua baixa viscosidade, faz dele um excelente encapsulante e resina epóxi para embutimento. Atende aos requisitos da FDA para contato indireto com alimentos. EP21LV não contém solventes ou diluentes. Embora a cor padrão do material curado seja âmbar claro, uma grande variedade de cores adicionais também está disponível.
---