Cola epóxi EP21ND
para metaispara vidropara borracha

Cola epóxi - EP21ND - Master Bond - para metais / para vidro / para borracha
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Características

Componente químico
epóxi
Substrato
para metais, para vidro, para borracha, para cerâmica, para plástico, para materiais compósitos
Número de componentes
bicomponente
Aplicações
industrial, para eletrônica, para OEM, para a indústria aeroespacial
Características técnicas
de alta viscosidade, de estabilidade dimensional, com isolamento elétrico

Descrição

Master Bond EP21ND é um composto epóxi de cura à temperatura ambiente de dois componentes, com propriedades físicas excepcionais, fácil processamento e consistência pastosa sem gotejamento. Este sistema tem uma relação de mistura não crítica de um para um, por peso ou volume. EP21ND tem a característica incomum de ser capaz de ajustar as propriedades do sistema curado, alterando a proporção de mistura. Adicionar mais da Parte A (por exemplo, proporção de mistura 2:1) dará uma cura mais rígida, enquanto que adicionar mais da Parte B (por exemplo, proporção de mistura 1:2) dará uma cura mais tolerante. EP21ND produz ligações de alta resistência e durabilidade que suportam bem os ciclos térmicos e resistem a muitos produtos químicos, incluindo água, óleos, combustíveis, ácidos, bases e sais. Ele se liga bem a uma variedade de substratos, incluindo metais, compósitos, vidro, cerâmica e muitos tipos de borrachas e plásticos. Uma vez curado, o EP21ND é um excelente isolante elétrico. É utilizável em uma ampla faixa de temperatura de -60°F a +250°F. A cor da Parte A é cinza e a Parte B é âmbar, embora uma grande variedade de cores adicionais também esteja disponível. Este sistema excepcionalmente versátil é amplamente utilizado nas indústrias eletrônica, elétrica, informática, eletrodomésticos, química, aeroespacial e OEM. Vantagens do Produto - Mistura conveniente: não crítica relação de mistura um para um por peso ou volume - O recurso de proporção de mistura variável permite ajustar o tipo de cura (mencionado acima) - Fácil aplicação; o adesivo se espalha suavemente; recurso de aplicação sem gotejamento - A temperatura ambiente cura ou cura rápida a temperaturas elevadas, conforme necessário - Alta resistência de ligação a uma grande variedade de substratos - Excelente estabilidade dimensional com boas propriedades de isolamento elétrico - Menor retracção após a cura.

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