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Máquina de deposição por pulverização catódica OPTIvappor evaporação térmicaassistida por feixes de íonsde camadas finas
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Características
- Tecnologia
- por pulverização catódica, por evaporação térmica, assistida por feixes de íons
- Tipo de deposição
- de camadas finas
- Outras características
- a vácuo
- Aplicações
- para a indústria da microeletrônica, para aplicações fotovoltaicas
Descrição
- Sistema flexível e modular
- Autônomo (S) ou caixa de luvas integrada (G)
- Bloco de construção para ferramenta de agrupamento
- Processos multi-substrato e multi-máscara
- Uniformidade padrão: +/- 3 % (com desenho geométrico específico até +/1 %)
- Tamanho do substrato até 150x150 mm ou diamante. 150 mm (6") para OPTIvap 4
- Tamanho do substrato até 200x200 mm ou diamante. 280 mm (8") para OPTIvap 6
- Dispositivos complexos multicamadas (OLED,OPV)
- Camadas ópticas
- Semicondutor, PV
- OLED/ Electrónica Orgânica
- OPV
- Pilhas
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.