Módulo sem fio para transmissão de dados SLM550

de banda dupla

Lançamento de novo produto | MeiG Smart lança o módulo inteligente SLM550 para atualizar o novo varejo inteligente Nos últimos anos, com o rápido desenvolvimento da tecnologia e o progresso contínuo da sociedade humana, ocorreram grandes mudanças em nossa vida. Em termos de métodos de pagamento, o pagamento por varredura e o pagamento por reconhecimento facial melhoram muito a eficiência e a experiência de consumo. Os POS manuais existentes e os dispositivos de pagamento facial adotam diferentes plataformas de hardware, o que aumenta as dificuldades de muitos fabricantes para estocar e desenvolver. Para atender às necessidades da indústria e equilibrar o ciclo e o custo de P&D, a MeiG Smart lança o econômico módulo inteligente SLM550, que é equipado com a plataforma Qualcomm Snapdragon QCM2290, com tecnologia avançada de 11nm, arquitetura quad-core 2.0GHz A53 e eMCP com suporte a um mínimo de 2GB LPDDR4+8GB eMMC. Adota o mais recente sistema Android 11, e tem incorporado Wi-Fi de banda dupla 2,4&5G, BT5.0, Beidou/GPS/Glonass sistemas de posicionamento múltiplo e quase 0,2TOPS de potência de computação. SLM550 pode se adaptar perfeitamente às exigências de diferentes clientes com alto desempenho de custo. Em comparação com as séries anteriores dos módulos SLM755L(MSM8909) e SLM758(SDM450), o módulo SLM550 tem as seguintes vantagens: Processo de 11nm, menor consumo de energia; maior desempenho; melhor vantagem de custo. Entretanto, sem alterar o pacote, a CPU da série SLM550 pode ser atualizada: QCM2290 pode ser substituído por QCM4250 e QCM4290, de modo a realizar a rápida atualização da capacidade do produto. Com base na plataforma QCM4290, ele pode alcançar quase 1TOPS de potência de computação, o que é promissor no campo de aplicativos AI.