Estação de reparação a ar quente MS9000XL

automáticapara PCI

Visão geral do produto
Suporte a PCBs grandes, multicamadas e pesadas. Tecnologia de rework de próxima geração para remoção, limpeza e reposicionamento de componentes.

Principais pontos

• Compatível com PCBs grandes, multicamadas e pesadas
• Remoção de componentes e aquisição de perfil térmico simultâneas
• Alinhamento de máxima precisão com Visual Move (patenteado)
• Sistema de limpeza sem contato avançado (opcional)
• Sistema de aquecimento de alta eficiência com configurações superior/inferior (opções)
• Reposicionamento de alta precisão com gabaritos dedicados
• Amplas opções de expansão (unidade chip, câmera externa, etc.)
• Suporte completo e integração automática com equipamentos de inspeção e produção

Detalhes funcionais

• Suporte a placas grandes, multicamadas e pesadas
  - Dimensão de PCB suportada: X até 650 mm, Y até 700 mm; mínimo 50 mm (5–40 mm opcional)
  - Peso máximo padrão da placa: 10 kg
  - Tamanho de componente suportado: 0402 a 150 × 140 mm
  - Espessura suportada: padrão até ~10 mm (até ~20 mm com modificação opcional da fixação)
  - Adequado para placas grandes de servidores e estações base
• Remoção de componentes & aquisição de perfil térmico simultâneas
  - Adota sistema automático de rastreamento de temperatura ITTSⅡ (desenvolvimento próprio) para executar remoção e captura de perfil simultaneamente
  - Nível de habilidade: normalmente concluível em ~15 minutos por operadores não especializados
• Alinhamento de máxima precisão
  - Sistema de alinhamento automático Visual Move (patenteado)
  - Precisão repetível de re-posicionamento: ±25 μm
  - Procedimento de alinhamento: sobreposição das imagens da placa e do componente para confirmar pontos diagonais, em seguida clicar em cada ponto diagonal para concluir (método Visual Loop)
• Sistema de limpeza (opcional)
  - Unidade de limpeza sem contato disponível
  - Correção automática da folga Z entre o bocal de sucção e a placa
  - Limpeza automática definindo áreas alvo e trajeto
• Sistema de aquecimento
  - Superior: aquecedor a cartucho de ar quente aprox. 1,04 kW (1040 W) — intercambiável com unidade IR médio-infravermelho (opção)
  - Inferior: aquecedor IR de infravermelho distante aprox. 8,0 kW (cobertura 640×700 mm) — placa de aquecimento local opcional para aquecimento localizado
  - Fluxo de ar: ajuste manual via medidor de vazão
• Reposicionamento (soldagem)
  - Reposicionamento de alta precisão com gabarito dedicado (Sand Dip tool)
  - Suporta métodos de impressão bump e de transferência
• Opções de expansão
  - Unidade chip para rework de componentes tipo chip (opcional)
  - Câmera externa: 5.0 Mpx, zoom motorizado, funções de captura/gravação (opcional)
• Integração com equipamentos
  - Suporta ligação automatizada com máquinas de inspeção visual, AOI e outros sistemas de inspeção (integrações comprovadas)

Especificações técnicas

• PCB: X (comprimento) máx. 650 mm, mín. 50 mm (5–40 mm opcional)
  Y (largura) máx. 700 mm, mín. 50 mm (5–40 mm opcional)
  Z (espessura) até ~10 mm padrão (até ~20 mm com opção)
  Folga útil superior acima da placa: 65 mm
  Folga útil inferior sob a placa: máx. 50 mm (opções fixas 50–20 mm)
• Componente: tamanho XY máx. 150 × 140 mm (suporta alinhamento Visual Loop)
  Opção unidade chip: compatível com 0402–0603
• Aquecedores: aquecedor de cartucho de ar quente superior aprox. 1,04 kW (1040 W)
  Aquecimento local inferior via placa opcional disponível
  Aquecedor de área: IR distante aprox. 8,0 kW (zona 640×700 mm)
  Controle de fluxo de ar: manual via medidor de vazão
  Número de termopares: até 6 utilizáveis pelo usuário
• Montagem de componentes: precisão repetível ±25 μm
  Métodos de impressão de pasta: Sand dip, impressão bump com máscara e transferência (côncavo 250 μ + 150 μ)
• Mesa XY: fixação da placa Y-rail clamp (fixadores para placas irregulares: 6 grampos; fixadores de alta resistência 10 mm: 6 unidades)
  Sistema de suporte traseiro da placa: dois tipos de pinos de backup (6 grandes / 6 pequenos)
• Câmera: 5.0 Mpx zoom motorizado, tipo prisma espectral
  Divisão de imagem: alinhamento automático Visual Loop (semi-auto)
• Monitor / Software: LCD 24" para operação
  Software dedicado (Windows 10 OS)
  Armazenamento de dados do usuário: salvar por combinação PCB/package (SSD ≥128 GB)
  Alinhamento semi-auto: pattern matching para alinhamento automático XYZθ
• Dimensões, peso, alimentação: L ≈ 1.850 mm × P ≈ 970 mm × A ≈ 1.750 mm
  Peso ≈ 230 kg
  Alimentação: trifásico AC 200–230 V 50/60 Hz (máx. 10 kW, 60 A)
• Ar: ar seco 0,5–0,8 MPa (recomendado compressor >2,1 kW, 220 l/min)
• Observação: Especificações e aparência podem ser alteradas sem aviso prévio.