Resfriador de ar Hollowfin®

industrialpara eletrônica

O dissipador de calor Fabfin destaca-se dos dissipadores de calor extrudidos comuns devido à sua maior área de superfície, dando-lhe um excelente desempenho. O uso de um processo de swaging significa que uma variedade de suas aletas mais altas e maior relação altura/espaço podem ser usados tipos de aletas. O dissipador de calor de barbatanas ocas utiliza a mesma tecnologia, mas as barbatanas são dobradas por ranhura de barbatanas para aumentar a sua densidade na placa de base. - Múltiplas barbatanas unidas à placa de base por processo de swaging - Construção metal a metal. Al/Al Cu/Al Cu/Cu - Sem epoxi/cola utilizada no processo de fabricação - Fabrico extremamente robusto - Sem barreira térmica na junta da barbatana à placa de base - Relação entre altura e espaçamento da barbatana muito maior do que a extrusão -40C a + 350C armazenamento e faixa operacional - Capaz de resistir a vários choques e vibrações