Módulo de inserção de selos MS sonxSYS SEAL straight

Visão geral
O MS sonxSYS SEAL straight é um módulo compacto de selagem ultrassônica, concebido para selos longitudinais (fin) e selos superiores precisos em embalagens tipo sachê. Fornece selos firmes ou peeláveis para películas, compósitos papel-película e não-tecidos; adequado para linhas VFFS e HFFS.

Projeto do módulo e acionamento
O módulo pronto para integração utiliza a tecnologia MS "Carbon Hinge" para guia quase sem desgaste. Consiste numa unidade ressonante e numa estrutura completa de controlo da força do bigorna. A sonotrod é acionada pelo gerador contínuo MS sonxGEN.

Vantagens

• Módulo compacto e fácil de integrar, com várias opções de ajuste e alinhamento; apto a wash-down
• Fornecimento modular desde componentes até sistemas completos
• Maior vida útil graças à articulação flexível em carbono (CFRP) de baixo desgaste sem guias por fricção
• Tecnologia energeticamente eficiente e mais rápida que processos térmicos; compatível com padrões Indústria 4.0
• Comportamento start-stop fiável em processo
• Disponibilidade imediata ao ligar; sem transferência de calor para o produto e redução do encolhimento da película
• Adequado para novos monolaminados multicamadas
• Selagem possível apesar de área de selagem contaminada
• Geometrias de junta flexíveis com projeções mínimas
• Aplicável em diversas linhas de embalamento (VFFS, HFFS)
• Curso de manutenção automático com cilindro pneumático

Exemplos de aplicação

• Produtos em peça:
  • Lenços húmidos
  • Compressas para feridas
  • Barras de chocolate
  • Picolés
  • Chocolate
  • Produtos de padaria
  • Batatas fritas
  • Produtos cárneos e enchidos
• Materiais de enchimento em pó:
  • Fermento em pó
  • Bicarbonato
  • Açúcar de baunilha
  • Sais
  • Detergente em pó
  • Produtos médicos

Design da junta
Controlo preciso de selos fin e selos superiores; o selo pode ser configurado como firme ou peelável e permite geometrias flexíveis com projeções mínimas.

Opções

• Software MS sonxANA: análise rápida e parametrização no local em tablet ou notebook com Windows
• Interfaces: ProfiNet I/O, EtherNet/IP, EtherCAT

Especificações técnicas

• Frequência de operação: 35 kHz
• Potência: 700 W (contínua), 1.000 W pico
• Força de soldagem: 10–250 N
• Parametrização: amplitude, força
• Controle de processo: potência
• Peso do módulo: aprox. 5 kg
• Dimensões (L×A×C): 84 x 150 x 348 mm
• Instalação: horizontal, vertical
• Material da sonotrod: titânio (revestido)
• Lâmina do bigorna: intercambiável; aço (endurecido e revestido)