Sistema de metrologia para wafers Proforma 300i

para semicondutores

Alternativa rentável aos sistemas de medição e inspecção de wafers totalmente automatizados O produto pode fornecer medição de espessura e arco de todos os materiais das bolachas, incluindo silicone, gálio- arsenieto, fosforeto de índio e safira ou fita adesiva Características Porta USB frontal permite o armazenamento fácil de medições e outros dados em unidades flash Circuito Proprietário de Capacitância da MTI Instruments para uma Precisão e Confiança Excepcionais Medidas sem contacto gama de bolachas de 76-300 mm de diâmetro Anéis opcionais de medição de bolachas Wafer pára para uma centragem exacta Interface Ethernet Software de controlo remoto completo (compatível com Windows) Pastilhas de calibragem opcionais Sobre o Sistema de Metrologia Manual de Semicondutores O medidor de espessura de bolachas Proforma 300i é um sistema de medição diferencial baseado na capacidade que realiza medições de espessura sem contacto de bolachas semicondutoras e semi-isolantes. Ao utilizar a tecnologia MTI Push/Pull, o Proforma 300i não exige que as bolachas tenham uma terra eléctrica consistente, resultando numa precisão e repetibilidade excepcionais para a maioria dos tipos de bolachas. O sistema Proforma 300i inclui software completo de operação de controlo remoto e capacidade de interface de rede Ethernet. *Gálio-Arsenídeo requer reconfiguração da sonda para materiais semi-isolantes acima de 10K-Ohm cm de resistência a granel.