Sistema de manipulação com controle remoto NWL200

automáticocontrolado por computadorcom comando eletrônico

Visão geral
A família NWL200 fornece transferência e manuseio automatizado de wafers de 6" (150 mm) e 8" (200 mm), com opção para wafers ultrafinos até 100 µm. Projetada para integração com microscópios ópticos e sistemas de medição por vídeo, a série destina‑se a alto rendimento e manuseio seguro em linhas de inspeção de produção.

Compatibilidade e capacidades gerais

• Suporta diâmetros de wafer 6" (150 mm) e 8" (200 mm).
• Integra‑se com microscópios Nikon Eclipse L200N, LV150N e sistemas NEXIV VMZ‑S.
• Manuseio padrão para 300 µm e 200 µm; chuck opcional para 100 µm ultrafinos.

Capacidades principais e manuseio

• Sistema multi‑braço para carregamento/descarregamento rápido e preciso.
• Elevador rápido de cassete com centralização sem contacto para alinhamento preciso.
• Suporte à inspeção macro: padrão frente, periferia traseira e área central.
• Velocidade de rotação e ângulo de inclinação programáveis (auto/manual) para diferentes tarefas de inspeção.
• O chuck a vácuo do braço macro permanece ativo em falhas de energia para permitir remoção segura do wafer.

Concepção para sala limpa e anti‑contaminação
Fluxo de ar contínuo nas zonas de fixação e centralização minimiza geração de partículas. Cobertura em aço inoxidável reduz acumulação eletrostática, compatível com requisitos de sala limpa.

Segurança e detecção de wafers

• Feixes e sensores detectam wafers finos deformados e abortam a recolha para evitar colisões.
• Lógica de prevenção de colisões reduz risco de danos durante transferências.

Ergonomia e usabilidade

• Painel frontal orientado ao operador: seleção de slot com um botão, grande ecrã LCD e menu estruturado para controlo de receitas.
• Posição de carga e troca de cassete inclinada 35° à esquerda para acesso ergonómico e maior eficiência do operador.

Operação remota e suporte

• Ferramenta Remote Access Web Server permite ligação LAN via browser para criar, editar e fazer backup de receitas de inspeção.
• Escrita remota e backup de receitas ajudam a manter a continuidade da inspeção e a optimizar o rendimento.

Especificações técnicas

• Diâmetros compatíveis: 6" (150 mm) e 8" (200 mm).
• Espessuras manuseáveis: padrão 300 µm e 200 µm; opcional 100 µm ultrafino.
• Sistemas compatíveis: Nikon Eclipse L200N, LV150N; NEXIV VMZ‑S.
• Carregamento/descarregamento: sistema multi‑braço, elevador rápido de cassete, centralização sem contacto.
• Modos de inspeção: padrão frente, periferia traseira, área central; rotação e inclinação ajustáveis (auto/manual).
• Controlo de contaminação: fluxo de ar contínuo; cobertura inox para redução de estática.
• Segurança: deteção de wafers para evitar colisões; chuck a vácuo mantém fixação em caso de falha de alimentação.
• Interface operador: seleção por botão, grande LCD, gestão de receitas; acesso web remoto para gestão e backup de receitas.