Fita adesiva de proteção ELEP HOLDER™

removívelpara wafers

Visão geral
Versões com liberação de baixa adesão e liberação por UV projetadas para suportar o processo de backgrinding de wafers. Indicada como suporte de proteção e manuseio durante o afinamento posterior do wafer.

Gama
A linha de produtos e a estrutura do produto são apresentadas na página original como tabela/figura ilustrada que mostra variantes disponíveis e a estrutura de camadas.

Precauções

• Evite contato com a pele; o contato pode causar erupções cutâneas.
• Descarte através de empresa certificada de eliminação de resíduos. Não incinerar: a queima pode gerar gases tóxicos ou odores que podem causar náusea se inalados.

Características / especificações técnicas

• Tipo de produto: Fita para backgrinding no processamento de wafers
• Modelo / série: ELEP HOLDER™
• Tipos de liberação: baixa adesão; liberação por UV
• Aplicação: suporta processos de backgrinding/afinamento posterior de wafers
• Principais características: controlo do descolamento através de liner de baixa adesão e liberação ativada por UV para facilitar a descolagem após o desbaste
• Segurança: pode causar irritação cutânea em contacto; seguir procedimentos certificados de eliminação; não incinerar
• Marca / Fabricante: Nitto