Fita adesiva montagem ELEP MOUNT™

em filmepara waferspara eletrônica

Visão geral Esta película adesiva destina-se à fixação de chips IC a uma estrutura de chumbo ou a um interpositor no processo de montagem de semicondutores. É útil na realização de uma elevada fiabilidade adesiva e em processos de fabrico de BOC e CSP empilhados, resolvendo problemas convencionais de sangramento da pasta de prata que causam curto-circuitos. Foi também concebido para permitir a utilização num processo contínuo em combinação com fita de fixação para corte em cubos. Caraterísticas

• Excelente desempenho de captação com um chip de 50µm de espessura.
• Permite a montagem em wafer a 40°C.
• Integrado com fita de dicing sensível à pressão.
• Permite a modelagem de etiquetas.

Estrutura Estrutura ilustrada pelo diagrama de estrutura do produto (representação visual disponível na página do produto). Propriedades Tabela - Tamanho do chip / Espessura [µm] / Tamanho da pastilha [mm] / Planicidade da superfície / Line-up / Forma de fornecimento / Propriedades: C/C (tipo de chip) >2 mm / Espessura: 10-40 µm / Tamanho do wafer: 200, 300 mm / Planicidade da superfície: Plana / Linha de produção: Série EM-700 (sem cura) / Forma de fornecimento: Pré-corte/não pré-corte Pequeno (tipo chip) / Espessura: 10-40 µm / Tamanho do wafer: 200, 300 mm / Planicidade da superfície: Plana / Linha de produção: Série EM-310/400 (cura) / Forma de fornecimento: Pré-corte/não pré-corte C/S (tipo chip) / Espessura: 10-40 µm / Tamanho do wafer: 200, 300 mm / Planicidade da superfície: Áspero / Linha de produção: Série EM-310/400 (cura) / Forma de fornecimento: Pré-corte/não pré-corte Aplicação e benefícios

• Fixação de chips IC a estruturas de chumbo ou interpositores na montagem de semicondutores.
• Melhora a fiabilidade do adesivo no fabrico de BOC e CSP empilhados.
• Previne o sangramento da pasta de prata que pode causar curtos-circuitos.
• Permite a integração num processo de corte em cubos contínuo quando combinado com fita de fixação.

Caraterísticas / especificações técnicas

• Série / Família de modelos: ELEP MOUNT™ (Série EM)
• Faixa de espessura típica do filme: 10-40 µm
• Tamanhos de wafer suportados: 200 mm, 300 mm
• Formas de fornecimento: Pré-corte / Não-corte
• Exemplos de alinhamento: Série EM-700 (sem cura); série EM-310 / EM-400 (cura)
• Opções de planicidade da superfície: Plana (para C/C e cavacos pequenos), Áspera (para C/S)
• Desempenho de captação: Projetado para captar chips de 50 µm de espessura
• Temperatura de operação para montagem de wafer: Permite a montagem a 40°C
• Função integrada: Combinada com fita de dicing sensível à pressão para dicing e die attach em processos contínuos
• Aplicação principal: Fixação de matrizes para chips IC em estruturas de chumbo e interpositores; adequado para processos BOC e CSP empilhados