Liga de brasagem sem chumbo SolderPlus®

pasta

O SolderPlus® Dispensing Solder Paste oferece dispensadores premium para formulações passadas que são suportadas por um bom conjunto de aplicações de solda do fornecedor. A pasta de solda é uma pasta fina, de baixo teor de resíduos, com um aumento da humidificação, isenta de halogeneto e sem chumbo, equipada com um filete brilhante. Ele também possui uma rastreabilidade UV e transferência de pinos com formulações de imersão. A pasta de solda é idealmente usada em uma superfície de aço inoxidável onde pode ter mais de 6 minutos de tempo de reciclagem que pode ser feito durante a configuração de um circuito flexível ou um EFD que faz com que a pasta de solda alcance suas expectativas.