Ferramenta de marcação por riscagem MR200

Micro riscador diamantado de precisão MR 200 para riscagem manual exata para corte definido de wafers de silício estruturados A configuração e o equipamento do MR 200 permitem a riscagem de alta precisão para o corte definido de wafers de silício estruturados. O MR 200 é uma ferramenta indispensável, em especial para as preparações REM na tecnologia de semicondutores. O MR 200 também é adequado para a separação de chips em números baixos, por exemplo, em uso laboratorial.