Máquina de tomografia computadorizada por raios X VT-X700

de alta velocidadeautomáticaCT

Visão geral
A capacidade de inspeção automatizada da Omron combina imagem TC por raios X submicrônica com metrologia quantitativa para garantir a qualidade do processo e o controle de rendimento em ambientes de produção em massa de semicondutores.

Subtítulo
Sistema de inspeção automatizado por TC de raios X de alta velocidade para produção em massa de semicondutores, com fluxos de trabalho baseados em receitas e medições quantitativas.

Tendências

• Redução do tamanho dos pacotes
• Maior densidade com camadas empilhadas
• Integração de múltiplos dispositivos (SiP)

Tecnologia
A plataforma 3D-CT da Omron oferece:

• Metrologia rápida e quantitativa para controle de processo
• Imagens estáveis com aumento submicrônico
• Inspeção automatizada baseada em receitas para resultados repetíveis

Inspeção automatizada e metrologia
Projetado para fluxos de inspeção e metrologia automatizados em linha, suportando produção em volume e reduzindo manuseio manual.

Aplicação
Destinado à inspeção e metrologia de semicondutores em linhas de produção em massa, para verificação de pacotes, detecção de defeitos e controlo dimensional.

Características / especificações técnicas

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015