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Máquina de solda branda a laser SB² – SM
por refusãototalmente automáticapara circuitos impressos

máquina de solda branda a laser
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Características

Técnica
por refusão, a laser
Modo de funcionamento
totalmente automática
Aplicações
para circuitos impressos, para componentes eletrônicos
Outras características
compacta

Descrição

Sendo uma versão de custo mais baixo do SB²-Jet sem comprometer a sua precisão de colocação, o SB²-SM é um sistema sequencial de fixação de esferas de solda e refluxo a laser que pode funcionar num modo totalmente automático ou semi-automático. Com uma área de trabalho maior do que o SB²-M, mas com uma pegada relativamente compacta do que o SB²-Jet, é ideal para investigação e desenvolvimento, prototipagem e fabrico de pequenos volumes. - Modo de jato/modo padrão - Diâmetro disponível da esfera de solda: 60 - 760μm - Adequado para soldadura de chips/wafer/substratos - Capacidade opcional de retrabalho de esferas (remoção e recolocação de esferas) Opções - Estação de retrabalho de esferas de solda - Reconhecimento de padrões e alinhamento fiducial - Atualização para área de trabalho de 8 - Mandril aquecido/estágio de trabalho - Suporte de trabalho aquecido específico para dispositivos do tipo BGA - Medição automática da altura Z Vantagens - Alta flexibilidade - Manuseamento de pequenas esferas de solda - Função de retrabalho

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VÍDEO

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.