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Enxaguadora de secagem OSPpara PCB simples ou dupla face
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Características
- Uso previsto
- de secagem, para PCB simples ou dupla face
Descrição
Linha OSP para soluções Atotech e Entek.
Desengorduramento, enxaguamento, micro-corrosão, enxaguamento, pós-imersão, enxaguamento, secador, OS-TechSit, secador, enxaguamento em cascata, secador. Fabricadas em polipropileno e aço inoxidável ou titânio. Cada linha pode ser totalmente personalizada.
controlo digital "inteligente" da pressão de pulverização superior e inferior e de borda a borda para garantir o controlo total dos parâmetros e o controlo do processo / repetibilidade.
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.