Computador em módulo COM Express Compact PCOM-B65C
SO-DIMMAMD Ryzen™ EmbeddedHDMI

Computador em módulo COM Express Compact - PCOM-B65C - PORTWELL - SO-DIMM / AMD Ryzen™ Embedded / HDMI
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Características

Fator de forma
COM Express Compact, SO-DIMM
Processador
AMD Ryzen™ Embedded
Porta
HDMI, LVDS, eDP, VGA, Gigabit Ethernet, USB 3.2, SATA, PCI Express, I2C, UART
Sistema de exploração
Linux® Ubuntu™, Windows 11
Memória
SSD 1TB
Outras características
GPIO
Tamanho da memória

96 GB

Descrição

Visão geral do produto
Módulo COM Express Type 6 em formato compacto PCOM-B65C compatível com a família AMD Ryzen™ Embedded 8000. Projetado para aplicações embarcadas e industriais que exigem alto desempenho de CPU/GPU, muitas vias PCIe e conectividade flexível de ecrã e armazenamento.

Características
  • AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
  • Até 8 núcleos Zen 4 e gráficos RDNA 3 (WGP variável conforme SKU)
  • 2x DDR5-5600 SO-DIMM (até 96 GB), suporte ECC
  • PCIe Gen4: 1x x8, 1x x2, 6x x1; múltiplas portas USB 3.2 Gen2
  • 4x USB 3.2 Gen2, 2x SATA III, 3x DDI, eDP/LVDS, VGA; SSD NVMe onboard opcional até 1 TB


Factor de forma
COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm)

Geral
CPUs (exemplos): 8845HS | 8840U | 8645HS | 8640U
Núcleos/Threads: 8C/16T | 8C/16T | 6C/12T | 6C/12T
Frequências: base e turbo variam por SKU (turbo até ~5,1 GHz aprox.)
Cache: varia por SKU (tip. 6–18 MB)
TDP: variantes por SKU (tip. 28 W – 45 W)
Gráficos: RDNA3 integrado (WGP variável por SKU)
Memória: 2 x DDR5 SO-DIMM até 96 GB 5600 MT/s (ECC suportado)
BIOS: AMI uEFI BIOS
Temperatura de operação: 0 °C a 60 °C

Interface I/O
SATA: 2 x SATA III (padrão)
USB: até 4 x USB 3.2 Gen2 mais linhas USB 2.0 (8x USB 2.0 por padrão)
Ethernet: 1 x 1 GbE LAN (padrão, ex. Intel® I210AT)
PCIe: 1 x Gen4 x8, 1 x Gen4 x2, 6 x Gen4 x1 (padrão)
Armazenamento: suporte NVMe (compartilhado com SATA), SSD NVMe onboard opcional até 1 TB
I/O legado: GPIO, I2C, SMBus, UART(s)
Segurança: TPM 2.0 discreto
Vídeo: eDP até HBR3 3840×2160@120Hz, opção LVDS, DDI (HDMI® 2.1), VGA (compartilhado)

Gestão / Ambiente
Dimensões: 95 mm x 95 mm (3,74” x 3,74”)
Temperatura de operação: 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Temperatura de armazenamento: -40 °C ~ 85 °C (-40 °F ~ 185 °F)
Certificações: CE / FCC Class A
Sistemas operacionais suportados: Windows 11, Ubuntu 24.04
Funcionalidades especiais: SSD NVMe onboard opcional, gestão Out-of-Band (OOB), TPM 2.0 discreto, opções PET/RPET

Guia de encomenda (exemplos)
PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6 Module

Especificações técnicas
  • Modelo: PCOM-B65C
  • Factor de forma: COM Express Type 6 Compact (95 x 95 mm)
  • Processador: AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (SKUs listadas)
  • Memória: 2 x DDR5 SO-DIMM, até 96 GB, 5600 MT/s, ECC suportado
  • Gráficos: RDNA3 integrado; DDI/HDMI 2.1, eDP, LVDS, VGA
  • Armazenamento: 2 x SATA III, suporte NVMe (compartilhado com SATA), SSD NVMe onboard opcional até 1 TB
  • PCIe: 1x Gen4 x8, 1x Gen4 x2, 6x Gen4 x1
  • USB: até 4x USB 3.2 Gen2 mais USB 2.0
  • Ethernet: 1 x 1 GbE (padrão)
  • Segurança: TPM 2.0 discreto
  • I/O legado: GPIO, I2C, SMBus, UART
  • Gestão: suporte Out-of-Band (OOB)
  • Temperatura de operação: 0 ~ 60 °C
  • Temperatura de armazenamento: -40 ~ 85 °C
  • Alimentação / TDP: depende do SKU (ex. 28 W, 45 W)
  • BIOS: AMI uEFI BIOS
  • Sistemas operativos: Windows 11, Ubuntu 24.04
  • Certificações: CE / FCC Class A

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.