Bobina SMD 3DC06EM-S0345J
de transmissor RFIDde 3 eixosencapsulada

bobina SMD
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Características

Configuração
SMD
Aplicações
de transmissor RFID
Outras características
de 3 eixos, encapsulada

Descrição

A bobina 3D mais pequena do mercado encapsulada em epoxy. Novos designs em KES e aplicações móveis requerem tamanhos menores neste componente passivo e ainda uma longa distância de leitura, juntamente com maior confiabilidade. O 3DC06EM oferece possibilidades aprimoradas devido à proteção extra que a moldagem epóxi proporciona. Características - Tamanho 7,9x7,9x2,45 mm - Solução SMD - Adequado para AOI - Alta estabilidade em temperatura (-40 ºC a +85 ºC) - Operações de P&P permitidas - A mesma sensibilidade nos três axiomas 125 kHz / 3.45mH / 7.9x7.9x2.45 mm O 3DC06EM-S0345J é personalizável. Adequado para: KES Solução SMD Adequado para AOI Alta estabilidade em temperatura (-40 ºC a +85 ºC) Operações de P&P permitidas A mesma sensibilidade nos três eixos. Compatível com RoHs AEC-Q200 s.

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