Máquina de gravação de wafers por via úmida

A ferramenta de gravação húmida da RENA para aplicações cáusticas ou ácidas foi concebida para obter excelentes resultados de superfície na produção de bolachas semicondutoras. A gravação ácida combinada com um sistema de transporte rápido permite um controlo preciso do processo. Para bolachas até 300 mm, esta ferramenta totalmente automatizada cumpre todos os requisitos para a produção de bolachas topo de gama. Para além disso, as capacidades de processamento de half-pitch sem suporte garantem taxas de produção mais elevadas juntamente com um elevado rendimento. A nossa plataforma de gravação de bolachas está em total conformidade com todas as normas SEMI. Características e vantagens Tamanho de wafer até 300 mm Excelente controlo da forma Paragem da gravação em menos de 1 segundo Perfeita homogeneidade de gravação Manuseamento sem suporte Sistema de meio passo para maior rendimento Monitorização avançada do processo Transporte de vários wafers para a porta de carga OHT