Sistema de limpeza para matérias secas

automáticopara wafers

O sistema de limpeza pós-polimento PCS - húmido a seco remove partículas, contaminação e cria superfícies de bolacha perfeitamente limpas. A ferramenta lida com wafers de até 300 mm de diâmetro. Quer se trate de uma configuração de passo completo ou de meio passo, de manuseamento com ou sem suporte - a máquina adapta-se às suas necessidades e integra-se perfeitamente na sua fábrica. Características e vantagens Integração de carrinho de entrada húmida Excelente limpeza da superfície Manuseamento sem suporte Processo de meio passo opcional Monitorização avançada do processo Transporte de vários wafers para porta de carga OHT