Dispositivo portátil de moldagem hotmelt da SchäferO MoldLine 205 BASIC da Schäfer é um sistema portátil de moldagem hotmelt concebido para aplicar poliamidas hotmelt (PA) e elastómeros termoplásticos (TPE/TPU) em componentes técnicos. Proporciona isolamento elétrico e proteção mecânica para conjuntos expostos a calor, pó ou humidade, adequado para produção industrial e I&D.
AplicaçõesO MoldLine 205 BASIC é composto por uma unidade de controlo com cuba de fusão e um dispensador portátil para fornecimento rápido do material fundido. Utilizações típicas: moldagem livre (potting) em caixas, enchimento preciso de pequenos moldes e tarefas de moldagem em pequenas séries ou protótipos.
Materiais hotmelt premiumOs materiais hotmelt recomendados para aplicações técnicas oferecem cura rápida, ampla compatibilidade com substratos, adesão duradoura e resistência a altas temperaturas — propriedades essenciais para uma proteção fiável em condições exigentes.
Vantagens do dispensador hotmelt- Ajuste contínuo da temperatura para flexibilidade do processo
- Componentes de alto desempenho para tempos curtos de aquecimento
- Definição de temperatura por display LED
- Ajuste da pressão de moldagem por manómetro para fundições repetíveis
- Projeto compacto e ergonómico para fácil manuseio manual
Equipamento padrão- Dispensador de moldagem portátil
- Unidade de controlo com cuba de fusão de 200 ml
- Controlo eletrónico de temperatura
- Suporte para o dispensador
- Regulador de pressão com manómetro
Dados técnicosPotência: 350 W
Display: LED
Controlo de temperatura: Eletrónico via controlador
Pressão de moldagem: 1,5 – 5,0 bar
Consumo de ar a 5 bar: aprox. 0,1 litros por fundição (dependente da aplicação)
Sistema de alimentação: Ar comprimido
Temperatura de fundição: 50 – 250 °C ± 1 °C (ajustável continuamente)
Volume do tanque: 200 ml
Alimentação: 220–230 V, 50 Hz
Ar comprimido: 7 bar, seco e isento de óleo
Dimensões (L x P x A): 200 x 720 x 460 mm
Peso: Dispositivo portátil 1,6 kg; Unidade de alimentação 7,2 kg
Especificações técnicas- Modelo: MoldLine 205 BASIC
- Potência: 350 W
- Display: LED
- Controlo de temperatura: Eletrónico via controlador
- Pressão de moldagem: 1,5 – 5,0 bar
- Consumo de ar (5 bar): aprox. 0,1 litros por fundição
- Sistema de alimentação: Ar comprimido (7 bar, seco e isento de óleo)
- Temperatura de fundição: 50 – 250 °C ± 1 °C (ajustável continuamente)
- Volume do tanque: 200 ml
- Alimentação: 220–230 V, 50 Hz
- Dimensões: 200 x 720 x 460 mm
- Peso: Dispositivo portátil 1,6 kg; Unidade de alimentação 7,2 kg