Máquina de deposição PVD RTEP1616-SP

por pulverização catódicapor evaporação térmicade camadas finas

O vácuo de RTEP1616-SP que metaliza a máquina é projetado especialmente para o IEM que protege o depósito do filme fino e do fillm de NCVM, que amplamente utilizado em dispositivos da telecomunicação, em computadores, em cadernos, em produtos eletrónicos de consumo, nos artigos do aparelho eletrodoméstico, os aeroespaciais e os militares. Nossos clientes são: Sumgsung, Apple, Lenovo, eletrônica de Huawei fabrica. O diâmetro 1600mm do tamanho da câmara e a altura 1600mm podem acomodar uma variedade de produtos. IEM que protege propriedades do filme 1) Espessura de filme: 1,5 ~ 3 mícrons dependem da exigência. 2) Resistência do filme: (ohm) melhor do que 0.5Ω 3) Adesão: fita 3M810 > 5B IEM que protege o processo do revestimento do filme 4) Engasgar da C.C. de aço inoxidável 5) Depósito de cobre pela evaporação térmica 6) C.C. que engasga a tampa de aço inoxidável, completa na camada do filme do Cu. Eletro interferência magnética que protege características de Metalizer 1) estrutura 2-door e velocidade de bombeamento rápida para uma produtividade alta 2) Painel amigável de funcionamento do tela táctil com controle do PLC 3)Projeto de programa do software da humanidade para a produção estável e de alta qualidade amigáveis. 4) A taxa de utilização alta do alvo engasgar assegura uns baixos custos de gastos de fabricação. 5) Boa uniformidade & adesão excelente 6) Conceito de projeto avançado para que um desempenho melhor aumente a eficiência da produção e a taxa qualificada. 7) Dispositivo da fonte de íon para que o tratamento da atividade da limpeza e da superfície do plasma melhore a adesão.