Placa de circuito impresso

SYE está a construir placas de circuito impresso de alta densidade de interligação (HDI) há mais de 30 anos. Com a abertura da fábrica de DongCheng em 2014, introduzimos o HDI numa linha de produção automatizada de alta densidade na produção em massa. Desde então, as placas de circuito impresso HDI têm encontrado o seu caminho em quase todos os ramos - mesmo nos produtos automóveis. SYE pode oferecer a gama completa de tecnologias, desde o design 1+2+1 até às placas de qualquer camada. O SYE apoia tecnologias de IDH como: Revestimento de bordo para blindagem e ligação à terra Microvias cheias de cobre Microvias empilhadas e escalonadas Cavidades, furos de rebaixamento ou fresagem de profundidade Tecnologia de moedas de cobre para dissipação de calor local A solda resiste em preto, azul, verde, etc. Largura mínima da via e espaçamento na produção em massa cerca de 50μm Material de baixo halogéneo na gama Tg standard e alta Material Low-DK/Df para desenhos de antenas Todas as superfícies reconhecidas da indústria de placas de circuitos impressos disponíveis na casa