adequado para substrato IC, FPC, RFPC
sem stress, forte capacidade de controlo
estão disponíveis tipos de laser UV e verde
baixa carbonização
Para corte SMT em linha, alta precisão, velocidade rápida, sem participação manual durante o processamento
Especificação:
Precisão de repetição do laser UV de nanossegundos: +2um
Precisão de posicionamento: ±3um
Gama de processamento: 400*400mm
Vantagens:
Pequena mancha; pequena área afetada como linha larga e raio de aser fino; posicionamento visual automático
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