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Banco de ensaios por via úmida de batelada

Banco de ensaios por via úmida de batelada - Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
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Características

Especificações
de batelada

Descrição

·Decapante PR, decapante Nit, pré-limpeza, gravação de metais, decapante EKC, remoção de polímeros pós-cinza, reciclagem de wafer, limpeza de suportes.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.