Software de análise 3D IC design solutions

de desenvolvimentode designde planejamento

Uma solução integrada de acondicionamento de CI que abrange tudo, desde o planeamento e prototipagem até à aprovação de várias tecnologias de integração, como FCBGA, FOWLP, CI 2,5/3D e outras. As nossas soluções de embalagem de CI 3D ajudam-no a ultrapassar as limitações da escala monolítica. O que é a tecnologia 3D IC? A indústria de semicondutores fez grandes progressos na tecnologia ASIC nos últimos 40 anos, levando a um melhor desempenho. Mas à medida que a lei de Moore se aproxima dos seus limites, o escalonamento dos dispositivos está a tornar-se mais difícil. A redução dos dispositivos é agora mais demorada, mais cara e apresenta desafios em termos de tecnologia, conceção, análise e fabrico. Assim, surge o IC 3D. Principais vantagens das ferramentas de fluxo de design de CI 3D da Siemens Lidar com a integração e o empacotamento de CI 3D com a co-otimização do sistema para equilibrar requisitos e recursos e obter visibilidade do impacto a jusante no PPA e no custo. transformação digital de CI 3D Permita a transformação digital para o design de chips 3D com co-design, co-simulação e análise e verificação automatizadas do sistema. Substitua interfaces manuais e trocas de dados por métodos automatizados e fluxos de trabalho definidos. verificação e validação de IC 3D Cobertura abrangente do empacotamento de CI 3D para validação do desempenho e verificação do projeto, desde a previsão até à aprovação final. As revisões automatizadas identificam problemas evidentes mais cedo no processo de design de chips e eliminam iterações. Melhor utilização dos recursos de design de CI 3D Apoie o design baseado em equipas para desenvolvimento simultâneo e permita a reutilização de IP e blocos geridos. Aproveite uma ferramenta de layout de chiplet para substratos orgânicos e de silício para um melhor design de embalagem avançada.