Máquina de ensaio de temperatura HS-LDTS1000

de performanceautomáticaCNC

Visão geral
HS-LDTS1000 é um testador automatizado de desempenho fotoelétrico para chips LD, projetado para medir parâmetros LIV e espectrais da iluminação frontal e traseira de lasers de comprimento de onda longo em condições seladas de baixa temperatura. O sistema integra manuseio automatizado, algoritmos de visão inteligentes, inspeção de aparência AOI e reconhecimento OCR para testes de produção e controle de qualidade.

Funções principais e capacidades

• Sequências de teste automatizadas e alto grau de automação para testes em linha ou por lote.
• Inspeção de aparência AOI e reconhecimento OCR para face frontal e face terminal.
• Medições LIV e espectrais em condições de temperatura ultra-baixa e seladas.
• Alto rendimento: tempo de ciclo típico ~4,5–6 s por peça (dependente da aplicação).

Áreas de aplicação

• Fabricação de componentes fotônicos e optoeletrônicos
• Testes de dispositivos de potência
• Produção de dispositivos micro-ondas/RF
• Eletrónica para veículos de nova energia

Parâmetros técnicos / escopo de teste

• Medição de parâmetros LIV e espectrais para iluminação frontal/traseira de chips laser de comprimento de onda longo (LD) em condições seladas de temperatura ultra-baixa.
• Suporta testes de face frontal e face terminal com verificação AOI e OCR.
• Intervalo de tamanho de chip: 0,15 x 0,2 mm (mín) a 10,0 x 10,0 mm (máx).
• Formatos de alimentação compatíveis: 2" GEL-PAK e anel de wafer de 6".

Vantagens e características

• Módulo de controle de temperatura proprietário com regulação de alta precisão, adequado para testes em temperatura ultra-baixa.
• Sistema de visão de alta precisão com capacidade de reinspeção para garantir estabilidade da qualidade.
• Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK e anel de wafer de 6".
• Plataforma rotativa com estações separadas sincronizadas para aumentar o rendimento.

Especificações técnicas

• Modelo: HS-LDTS1000
• Escopo de teste: parâmetros LIV e espectrais para iluminação frontal/traseira de chips LD de comprimento de onda longo em temperatura ultra-baixa
• Tamanho de chip manuseado: 0,15 x 0,2 mm (mín) a 10,0 x 10,0 mm (máx)
• Eficiência do equipamento: aproximadamente 4,5–6 s por peça (dependente da aplicação)
• Formatos de alimentação: 2" GEL-PAK, anel de wafer 6"
• Controle de temperatura: design proprietário de alta precisão
• Sistema de visão: AOI de alta precisão, OCR e suporte de reinspeção
• Design mecânico: plataforma rotativa com estações sincronizadas