Filme para aplicações automotivas

Para aplicações de semicondutores de potência em veículos eléctricos e equipamento industrial. Caraterísticas do produto Colagem de substratos DBC e dissipadores de calor. Obtém-se uma baixa formação de vazios utilizando um forno de redução de vácuo. Possibilidade de ligação sem pressão. Ligação de dispositivos de potência da próxima geração, como SiC, GaN, Ga₂O₃, que funcionam a altas temperaturas. Principais aplicações Inversores de controlo de motores Pacotes de semicondutores