Folha de vidro

Resumo
Cavidades de alta precisão são formadas no interior de wafers de vidro, proporcionando fundos finos e transparentes que permitem transmissão óptica ou observação direta (por exemplo, microscopia por imersão). As cavidades podem ser produzidas em várias formas e secções transversais para atender a requisitos ópticos e de encapsulamento.

Características
Acabamento transparente no fundo da cavidade
Fundo de cavidade fino e transparente que permite a transmissão sem distorção de luz laser ou LED e observação óptica de alta resolução.

Opções de metalização e geometria
Superfícies superior, inferior e paredes laterais podem ser metalizadas para formar eletrodos, trilhas ou blindagem. Seções transversais disponíveis: reta, cônica e degrau. São suportadas várias formas de cavidade.

Aplicações
Projetor

• Componentes de visualização para sistemas de projeção e pico‑projetores.

Semicondutor

• Chaves RF‑MEMS e coberturas para sensores de imagem.

AV / Mobile

• Chaves/relés RF, sensores de pressão, giroscópios, acelerómetros e sensores de imagem para smartphones, consolas portáteis, câmaras digitais e sistemas de navegação automóvel.
• Componentes de visualização para dispositivos móveis.

Automóvel

• Sensores de pressão, sensores de aceleração, giroscópios, tampas de LED e outras caixas para sensores automóveis.

Especificações padrão

• Material: vidro
• Tamanho do vidro: ≤φ200 mm
• Espessura mínima: 0,15 mm
• Tolerância de espessura: ±0,01 mm
• Tamanho mínimo da cavidade: φ0,1 mm / □0,07 mm
• Forma da cavidade: sem restrição
• Tolerância de dimensão da cavidade: ±0,02 mm
• Estilhaçamento: ≤10 μm
• Seção da cavidade: Reta / Cônica / Degrau
• Metalização: possível em superfícies superior, inferior e paredes laterais

Características técnicas

• Cavidades de alta precisão formadas em wafers de vidro com fundos finos e transparentes adequados para aplicações ópticas.
• Acabamento transparente no fundo para transmissão laser/LED e observação microscópica.
• Metalização possível em superfícies e paredes para eletrodos, traçados ou blindagem.
• Geometria de cavidade flexível e tolerâncias dimensionais rigorosas, adequada para aplicações em semicondutores e ótica.