Máquina de gravação de PCI de plasma SIRUS T2

para circuitos impressos

O T2 Ion Etcher reativo de Sirus é um sistema básico gravura a água-forte do plasma projetado gravar dielétricos e outros filmes que exijam química flúor-baseadas. A pegada pequena e o projeto robusto fazem ideal para o ambiente do laboratório. Aplicações MEMS, iluminação de circuito integrado, análise da falha, pesquisa & desenvolvimento, Line piloto. Processos gravura em àgua forte do flúor (SF6, CF4, CHF3, O2) • Carbono• Si • Cola Epoxy• SiO2 • InSb• Si3N4 • Ir• Sic • Mo• Ta • N.B. • Bronzeado • OxyNitride• TiW • Polyimide • Lata • PR (por exemplo: Seda ou SU8)• W • Quartzo Características padrão da ferramenta Reator do T2 de Sirus com o elétrodo inferior de 200mm Controlador de sistema (inclui a relação baseada Pentium™ do computador e do tela táctil) Dois controladores do fluxo maciço Automático ajustando com 13,56 megahertz o gerador de um RF de 600 watts Emergência fora do sistema Pacote automático do controle de pressão (válvula de borboleta com o manômetro da capacidade para a medida da pressão) garantia limitada de 12 meses Características opcionais Recirculando o controlador de temperatura Até dois controladores adicionais do fluxo maciço Bombas turbocompressor de 170 l/s bomba de aleta giratória de 23,3 cfm com filtragem do óleo, desembaçador, e óleo de Fomblin O sistema do T2 de Sirus exige uma bomba roughing e um refrigerador ou água refrigerando com resistividade de um ohm de maior de 4 M.