Linha de metalização para PCI SUNY-ZDT500

com banho químico de cobre

1. Utilização: revestimento de cobre de dupla face da placa de circuito de dupla face e materiais não metálicos; 2. Dimensão de processamento: placa de dupla face de 400mm×500mm; 3. Sistema de controlo: processador ARM incorporado de alto desempenho + sistema operativo incorporado, interface homem-computador: ecrã LCD a cores de grande dimensão + ecrã tátil; No ecrã tátil, é possível ler o manual do processo de revestimento de cobre da edição eletrónica; No ecrã tátil, é possível reproduzir o esboço do desenho da placa de circuitos após o processo de revestimento de cobre; 4. Caraterísticas funcionais: sopro de ar e pré-revestimento de revestimento de cobre, eletrodeposição de curto-circuito e teste de circuito aberto sem revestimento 5. Parâmetros da bomba de ar: caudal de gás: 30L/min*2 6. Potência de galvanoplastia: todos controlam a fonte de alimentação de galvanoplastia de impulsos de direção positiva e oposta, a gama de corrente: 0~100A, valor de passo ajustável de 0,1 A, tensão: a mais alta DC6V 7. Mecanismo de oscilação: motor de oscilação: 90W/AC220V/50Hz, modo de oscilação: estrutura de roleta; frequência de oscilação: 6 vezes/min, amplitude de oscilação: 10CM; 8. Potência total da máquina: 1000W (máximo); 9. Configuração opcional: Interface Ethernet, permitindo o diagnóstico remoto, a monitorização, a reserva, a abertura e o fecho da máquina, etc., através da rede sem fios ou da rede local e da Internet, a ligação perfeita com o sistema e o software de gestão da rede, o software de gestão da rede PCB de acoplamento, proporcionando um serviço de actualizações gratuitas a longo prazo; 10. Potência de entrada: AC220V/50Hz; 11. Volume total: comprimento 1100mm× largura 670mm× altura 910mm; 12. Peso: 110Kg.