Máquina de tratamento 3D por laser Ultratech LSA 201

LSA201 - Sistema de recozimento de pontas de laser para controle ambiental O sistema LSA201 Laser Spike Annealing (LSA) da Veeco tem a mesma arquitectura que o LSA101, mas inclui um design patenteado de microcâmara que permite um controlo ambiental completo do wafer num sistema laser de digitalização. A microcâmara é única na medida em que não requer o uso de um bloqueio de carga a vácuo. O sistema é capaz de fazer funcionar misturas de quaisquer gases inertes, incluindo a formação de gás. O LSA201 visa aplicações como a ativação de alta k de junção de portas metálicas e a formação de silicieto de níquel. O LSA201 é bem adequado para processos em sub-20nm, tais como engenharia de interfaces e modificação de materiais onde o controle ambiental é crítico Principais Características Comprimento de onda longo, ângulo de Brewster, luz p-polarizada para uma ótima uniformidade dentro do molde Controle de feedback de temperatura em circuito fechado para manter um controle de temperatura apertado Design independente do layout, ideal para o processamento de dispositivos de plaina e FinFET Campo de tensões localizado com tempo de permanência flexível permite um processamento de baixa tensão e redução da quebra do wafer