Aparelho de inspeção de pasta de brasagem iS6059 SPI

qualidade

O potente sistema SPI da Viscom inspecciona a aplicação de pasta de solda na produção SMD com a máxima velocidade e precisão. as características 3D, tais como o volume, a altura e a forma, bem como a área de superfície, a deslocação e a mancha são examinadas com precisão. O sistema 3D em linha demonstra décadas de experiência da Viscom na inspeção fiável e de alto rendimento da pasta de solda. A mais recente tecnologia de sensores com uma câmara ortogonal e quatro vistas laterais resulta na mais elevada qualidade de inspeção. Imagens a cores realistas garantem uma verificação rápida e clara. O manuseamento FastFlow garante um rendimento extremamente elevado graças à entrada e saída síncrona dos conjuntos. O sistema pode atingir tempos de manuseamento mínimos com cargas de impacto mecânico mínimas. A ligação em rede inteligente na linha SMT aumenta a estabilidade e a eficiência do processo. - Excelente identificação de defeitos para máxima fiabilidade - Tecnologia de câmara 3D de ponta - Elevada velocidade de inspeção - Manuseamento rápido de PCBs - Análise do processo de ponta a ponta com o Viscom Quality Uplink - Funções de circuito fechado melhoram a qualidade e a eficiência - Verificação integrada - Integração flexível em produções existentes - Design ergonómico melhorado