Sistema de inspeção por raios X iX7059

3Dde qualidadepara detecção de defeitos

Com a sua linha de produtos iX7059, a Viscom está a estabelecer um novo padrão para a inspeção por raios X em linha de alta precisão de placas de circuitos impressos. O excelente desempenho de inspeção para juntas de solda SMD e THT, bem como a medição exacta de espaços vazios, oferecem 100% de garantia de qualidade na produção moderna de SMT, de modo que os defeitos ocultos podem ser detectados mesmo quando montagens complexas causam efeitos de sombreamento maciços. Para além da inspeção SMD tradicional, o sistema compacto iX7059 PCB Inspection ou iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI também fornece uma inspeção fiável e de alta precisão de defeitos de soldadura, tais como head-in-pillow e poros em componentes BGA e LGA. A tecnologia de ponta e potente de raios X de microfoco, os novos métodos dinâmicos de aquisição de imagens 3D e o manuseamento perfeito garantem as melhores taxas de produtividade. O iX7059 PCB Inspection XL com opção de longboard estendido entra em ação para conjuntos de PCB especialmente grandes, medindo até 1.600 mm - esta solução é ideal para placas de servidores, LEDs, semicondutores e eletrónica 5G. - Manuseamento perfeito e sem falhas de conjuntos de placas de circuito impresso - mesmo para placas de circuito impresso de grandes dimensões até 1.600 mm - Conceito de aquisição de imagem dinâmica imbatível e rápida Evolution 4 ou, opcionalmente, 5 para uma velocidade ainda maior e o mais alto rendimento - Cortes verticais adicionais para análises óptimas e verificação fiável - Criação rápida de programas de inspeção graças à análise 3D e a uma biblioteca de inspeção AXI compatível com IPC - Máxima otimização do programa de inspeção através de verificação integrada