Scanner para inspeção Bond Scanner

ultrassônico

Scanner ultrassônico de soldas para fabricação automotiva A colagem e a soldagem se tornaram uma tecnologia cada vez mais popular para reduzir o peso dos painéis de carroçaria automotiva. Com isso vem o desafio de testar de forma não destrutiva centenas de metros de juntas de colagem durante a montagem e testes de automóveis. O Scanner de soldas da Waygate Technologies, anteriormente conhecida como GE Inspection Technologies, faz testes ultrassônicos de juntas de colagem e de solda de topo rápidos, confiáveis e repetíveis. O Scanner de soldas é simplesmente fixado em dois painéis da carroceria unidos por um vedante. O design inovador da matriz (com patente pendente) permite que a matriz adote também peças com contornos, como comumente usado em designs de automóveis e cobrindo juntas de soldagem de até 32 mm de largura. Como a roda codificadora acionada por mola está localizada do outro lado da combinação de placas, pode ser realizado um posicionamento firme e estável da matriz. A película de proteção especialmente projetada reduz o acoplamento necessário ao mínimo e possibilita o escaneamento com apenas uma mão. Seções completas de soldas de topo da carroceria do carro (por exemplo, em capôs, portas ou outras peças montadas) podem ser inspecionadas em apenas um escaneamento. Recursos do produto •Bloco padrão para facilitar a calibração em campo •Matriz flexível e adaptável de 10 MHz •64 elementos, espaçamento de 0,5 mm para cobertura de 32 mm •Codificador acionado por mola e vedado para posicionamento ideal •Película de proteção para reduzir o desgaste e a necessidade de acoplamento