Computador box IRDRW500

Edge AIedgeIA

Visão geral
PC DIN‑Rail com capacidades de IA para edge AI, visão computacional, manutenção preditiva e implantações IIoT. Suporta módulo acelerador IA opcional Hailo-8™ para inferência local e integra Intel® Core™ i5-1335U para processamento em tempo real com baixa latência e confiabilidade industrial.

Principais recursos

• Processador Intel® Raptor Lake Core™ i5-1335U (3,3 GHz, até 4,40 GHz)
• 1 x SO-DIMM DDR5, até 32 GB
• 4 x LAN 2.5 Giga (RJ45); 4 x RS-232/422/485 isolados
• USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 2.0
• DIO isolado: 8 entradas / 8 saídas
• Entrada DC isolada de faixa ampla: 9 V – 36 V
• Temperatura de operação: -20 °C a +60 °C; design sem ventoinha

Destaques do produto

• Módulo acelerador IA opcional Hailo-8™ (até 26 TOPS). Observação: WLAN não compatível quando Hailo-8 está instalado.
• Três slots M.2 para Wi‑Fi/Hailo-8 (E-key), NVMe SSD (M-key) e 4G/5G (B-key)
• Gabinete em alumínio/metal robusto e RTC para registro temporal confiável

Mecânica e montagem

• Formato compacto para montagem em trilho DIN (130 × 68 × 150 mm)
• Montagem DIN‑Rail padrão; kits Mini DIN‑Rail e montagem em parede opcionais
• Gabinete em alumínio/metal; refrigeração passiva sem ventoinha

Certificações

• CE
• FCC

Acessórios (incluídos)

• Adaptador AC–DC 100–240V
• Cabo de alimentação
• Bornier de 20 pinos para DIDO
• Bornier de 3 pinos para alimentação
• Bornier de 10 pinos para COM
• Cabo de fio aberto
• Cabo adaptador 3 pinos para conector fêmea 2.5Ø
• Kits de montagem em trilho DIN

Acessórios opcionais

• Kits Mini DIN‑Rail (opcional)
• Kits de montagem em parede (opcional)
• Capacidades NVMe SSD adicionais e upgrades de memória

Especificações técnicas

• Modelo: IRDRW500
• Processador: Intel® Core™ i5-1335U (3,3 GHz, até 4,40 GHz)
• Memória: 1 x SO‑DIMM DDR5 4800 MHz — 8GB padrão; 16GB / 32GB opcionais
• Armazenamento: 1 x M.2 2280 M‑Key NVMe SSD 256GB (padrão); 512GB / 1TB / 2TB opcionais
• Acelerador IA: Hailo‑8™ até 26 TOPS (opcional); WLAN indisponível se instalado
• Ethernet: 4 x Intel® 2.5 Giga Ethernet
• USB: 2 x USB3.2 Gen2 (Type A), 1 x USB3.2 Gen1 (Type A), 1 x USB2.0
• Série: 4 x RS-232/422/485 isolados (duas via bornier 10 pinos selecionáveis por jumper; duas via DB9 selecionáveis por BIOS)
• DIDO: 1 x 8‑in / 8‑out isolado via bornier 20 pinos (isolamento 2500 VDC nas entradas)
• Vídeo: Opcional 2 x HDMI 2.0b, até 4096×2160 @60Hz
• Áudio: Mic in, Line out
• SIM: 1 x nano SIM (opcional)
• Expansão: 1 x M.2 2230 E‑key, 1 x M.2 2280 M‑key, 1 x M.2 3042/3052 B‑key
• Segurança: TPM 2.0
• Alimentação: 1 x entrada isolada 9–36 V DC via bornier 3 pinos; adaptador 12V 120W incluído
• Dimensões: 130 × 68 × 150 mm; Peso: ≈1.5 kg
• Temp. operação: -20 °C a 60 °C; armazenamento: -40 °C a 70 °C; Umidade: 10%–90% RH sem condensação
• Choque/Vibração: opções MIL‑STD‑810G
• Indicador: 1 × LED de alimentação